クオ氏：C1のデビューに続き、iPhone 17シリーズに新たなAppleチップが登場c

Appleは昨日、iPhone 16eとともに新型C1モデムを発表しました。しかし、Appleが設計した新たなチップがもう1つ間もなく登場し、ある報道によると、iPhone 17の全ラインナップに搭載されるとのこと。

Apple製の新しいWi-FiチップがiPhone 17の全ラインナップに搭載される

しばらく前から噂されているところによると、Apple の接続性に対する野心は、いくつかの主要な社内プロジェクトに貢献しているようだ。

新しい C1 と将来の C クラスの後継機を含む 5G モデムプロジェクトがあります。

しかし、Appleは独自のWi-Fiソリューションにも取り組んでおり、新たなレポートによると、iPhone 17の全ラインナップに初搭載する準備ができているとのこと。

ミンチー・クオ氏はXの投稿でこう書いている。

クアルコムに続き、ブロードコムのWi-FiチップもAppleの自社製チップに急速に置き換えられるでしょう。私の最新の業界調査によると、2025年後半に発売されるiPhone 17の全モデルにAppleの自社製Wi-Fiチップが搭載される見込みです（薄型iPhone 17のみAppleのC1モデムチップを採用）。自社製Wi-Fiチップへの切り替えは、コスト削減に加え、Appleデバイス間の接続性を向上させるでしょう。

これまで、新しいWi-Fiチップは少なくとも一部のiPhone 17モデルに搭載されると聞いていたが、どのモデルに搭載されるかは不明だった。

現在、AppleはiPhone 17、17 Air、17 Pro、17 Pro Maxを含む秋のiPhoneラインナップ全体でBroadcomのWi-Fiチップを交換する予定のようです。

クオ氏は、この切り替えにより「Appleデバイス間の接続性が向上する」と述べているが、これはかなり漠然としているが、それでも興味深い。

C1 チップによりバッテリー寿命が改善されたので、Apple の Wi-Fi チップでも同様の向上が見られるのか、また接続性の向上が具体的にどのようなものになるのか興味があります。

Appleが独自のWi-Fiおよび5Gチップを開発することについてどう思いますか？コメント欄で教えてください。